10月7－8日の日程で、オンラインの国際会議　International Conference of Smart Systems Engineering 2021 (SmaSys 2021) が開催され、研究室からM1の松田直樹君と矢萩智也君が参加し、英語で口頭発表しました。また、M2・松田萌実さんが国際会議の運営、特にFinance関連で大きく貢献しました。

松田直樹君は、Best Presentation Award を受賞しました。誠におめでとうございます。

オンラインでしたが、2日間大盛況で、皆様大変お疲れさまでした。

https://smasys.yz.yamagata-u.ac.jp/2021/

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題目：Development of multiblock copolyimides with stress relaxation units in their main chains

著者：Naoki Matsuda and Tomoya Higashihara

大会名： International Conference of Smart Systems Engineering 2021 (SmaSys 2021)   (Yonezawa, Yamagata, Japan, Oct. 7-8, 2021) On-line

形式： 英語・口頭（CL-30）

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題目： Development of all-π-conjugated p-type semiconducting polymers with twisted stress relaxation units in their main chains        

著者： Tomoya Yahagi, Yuto Ochiai, and Tomoya Higashihara

大会名： International Conference of Smart Systems Engineering 2021 (SmaSys 2021)   (Yonezawa, Yamagata, Japan, Oct. 7-8, 2021) On-line

形式：英語・口頭（CL-34）