2021年9月6日~8日、第70回 高分子討論会がオンラインにて開催されました。

下記５件の発表がありました。スポンサー様、共著者の皆様に厚く御礼申し上げます。

[354]  題目：  鎖末端官能基化ポリ(３-ヘキシルチオフェン)を用いた新規半導体エラストマー材料の創成

          著者：  稲垣 伸、田中 寿計、林 彦丞、陳 文章、東原 知哉

          形式：  日本語・口頭

[355]  題目：  液晶性前駆体を利用した熱架橋性ポリイミドの架橋反応率と配向度・熱膨張率の相関解析

          著者：  大迫 勇太、原 昇平、安藤 慎治、石毛 亮平、東原 知哉

          形式：  日本語・口頭

[356]  題目：  両末端アジド化ポリジメチルシロキサン及び半導体高分子鎖を含むABA型トリブロック共重合体の精密合成

          著者：  佐藤 圭一郎、稲垣 伸、東原 知哉、渕瀬 啓太

          形式：  日本語・口頭

[357]  題目：  リビングラジカル重合によるゲルコア型スターポリマーを用いた伸縮性エレクトロニクス材料検討

          著者：  田中 寿計、稲垣 伸、東原 知哉

          形式：  日本語・ポスター

[358]  題目：  4-アミノヒドロケイ皮酸を用いた耐熱性コポリアミドの直接合成

          著者：  遠藤大樹、東原 知哉

          形式：  日本語・ポスター